6 safu rigid flex PCB
maelezo ya bidhaa
| Tabaka | Tabaka 4 ngumu, tabaka 2 hubadilika |
| Unene wa bodi | 1.0MM ngumu + 0.15MM kubadilika |
| Nyenzo | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃) + Polyimide |
| Unene wa shaba | 1 OZ (35um) |
| Kumaliza uso | (ENIG 3μm) Dhahabu ya kuzamisha |
| Min Hole (mm) | 0.20mm |
| Upana wa Line Min (mm) | 0.12mm |
| Nafasi ya Line Min (mm) | 0.11mm |
| Mask ya Solder | Kijani |
| Rangi ya Hadithi | Nyeupe |
| Ufungashaji | Mfuko wa kupambana na tuli |
| Mtihani wa E | Uchunguzi wa kuruka au taa |
| Kiwango cha kukubalika | Darasa la 2 la IPC-A-600H |
| Matumizi | Kifaa cha macho |
Utangulizi
Rigid-flex PCB inamaanisha mifumo ya mseto, ambayo inachanganya sifa za substrates ngumu na rahisi za mzunguko katika bidhaa moja. Iwe katika teknolojia ya matibabu, sensorer, mechatronics au katika vifaa vya elektroniki, umeme unakamua akili zaidi katika nafasi ndogo zaidi, na wiani wa kufunga huongezeka kurekodi viwango tena na tena. Kutumia PCB rahisi na bodi ngumu za mzunguko zilizochapishwa-ngumu, upeo mpya kabisa hufunguliwa kwa wahandisi na wabuni wa elektroniki.
Faida za PCB ngumu
• Kupunguza uzito na ujazo
• Sifa zilizofafanuliwa za mifumo ya mzunguko kwenye bodi ya mzunguko (impedances na resistances)
• Kuegemea kwa unganisho la umeme kwa sababu ya mwelekeo wa kuaminika na mawasiliano ya kuaminika na pia akiba kwenye viunganishi na nyaya
• Nguvu kubwa na kiufundi
• Uhuru wa kubuni katika vipimo 3
Vifaa
Nyenzo ya msingi inayobadilika: Nyenzo za msingi zenye kubadilika zinajumuisha foil iliyotengenezwa na polyester rahisi au polyimide iliyo na nyimbo kwenye pande moja au pande zote mbili. PANDAWILL hutumia vifaa vya polyimide peke. Kulingana na programu tumizi, tunaweza kutumia Pyralux na Nikaflex iliyotengenezwa na DuPont na laminates zenye kubadilika zisizo na glu katika safu ya FeliosFlex iliyotengenezwa na Panasonic.
Mbali na unene wa polyimide, vifaa hutofautiana haswa katika mifumo yao ya wambiso (isiyo na glu au epoxy au msingi wa akriliki) na pia katika ubora wa shaba. Kwa matumizi ya kupindukia kwa kulinganisha na idadi ndogo ya mizunguko ya bend (kwa kusanyiko au matengenezo) vifaa vya ED (zilizowekwa na umeme) ni vya kutosha. Kwa matumizi ya nguvu zaidi, rahisi ya vifaa vya RA (vimevingirishwa vimefungwa) lazima zitumiwe.
Vifaa huchaguliwa kwa msingi wa bidhaa na mahitaji maalum ya uzalishaji, na hifadhidata za nyenzo zinazotumiwa zinaweza kuombwa kama inavyotakiwa.
Mifumo ya wambiso: Kama wakala wa kushikamana kati ya vifaa rahisi na ngumu, mifumo inayotumia wambiso kwa msingi wa epoxy au akriliki (ambayo bado inauwezo wa kuguswa) hutumiwa. Chaguzi ni kama ifuatavyo:
Filamu ya pamoja (filamu ya polyimide iliyofunikwa pande zote na wambiso)
Filamu za wambiso (mifumo ya wambiso iliyomwagika kwenye msingi wa karatasi na kufunikwa na filamu ya kinga)
Pregregs zisizo na mtiririko (glasi ya glasi / epoxy resin prereg na mtiririko wa chini sana wa resini)
