1. Utangulizi

HDI inasimama kwa Kiunganishi cha Uzito wa Juu. Bodi ya mzunguko ambayo ina wiani mkubwa wa wiring kwa kila eneo la kitengo tofauti na bodi ya kawaida inaitwa HDI PCB. PCB za HDI zina nafasi nzuri na mistari, vias ndogo na pedi za kukamata na wiani wa pedi ya unganisho. Inasaidia katika kuongeza utendaji wa umeme na kupunguza uzito na saizi ya vifaa. HDI PCB ni chaguo bora kwa hesabu ya safu ya juu na bodi za laminated zenye gharama kubwa.

Faida muhimu za HDI

Kama mahitaji ya watumiaji yanabadilika, teknolojia lazima pia. Kwa kutumia teknolojia ya HDI, wabuni sasa wana fursa ya kuweka vifaa zaidi pande zote za PCB mbichi. Multiple kupitia michakato, pamoja na kupitia pedi na kipofu kupitia teknolojia, inaruhusu wabunifu mali isiyohamishika ya PCB kuweka vitu ambavyo ni vidogo hata karibu. Kupungua kwa ukubwa wa sehemu na lami huruhusu I / O zaidi katika jiometri ndogo. Hii inamaanisha usafirishaji wa haraka wa ishara na upunguzaji mkubwa wa upotezaji wa ishara na ucheleweshaji wa kuvuka.

Teknolojia katika PCB ya HDI

• Kupitia Blind: Kuwasiliana na safu ya nje inayoishia kwenye safu ya ndani
• Kupitia Kuzikwa: Kupitia-shimo kwenye tabaka za msingi
• Microvia: Kupitia Blind (coll pia kupitia) na kipenyo ≤ 0.15mm
• SBU (Kuunda kwa Utaratibu): Kuunda safu safu na angalau shughuli mbili za waandishi wa habari kwenye PCB za multilayer
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): Kubonyeza muundo unaoweza kujaribiwa katika teknolojia ya SBU

Kupitia Pad

Uvuvio kutoka kwa teknolojia ya mlima wa uso kutoka mwishoni mwa miaka ya 1980 imesukuma mipaka na BGA's, COB na CSP katika inchi ndogo za uso wa mraba. Kupitia kwa mchakato wa pedi huruhusu vias kuwekwa ndani ya uso wa ardhi tambarare. Njia hiyo imefunikwa na kujazwa na epoxy inayoweza kusonga au isiyo ya kushughulikia kisha imefungwa na kufunikwa, na kuifanya iwe karibu isiyoonekana.

Inasikika rahisi lakini kuna wastani wa hatua nane za ziada kukamilisha mchakato huu wa kipekee. Vifaa maalum na mafundi waliofunzwa hufuata mchakato huo kwa karibu kufikia yaliyofichika kamili kupitia.

Kupitia Aina za Jaza

Kuna aina nyingi tofauti za vifaa vya kujaza: epoxy isiyo na conductive, epoxy ya conductive, shaba iliyojazwa, fedha iliyojazwa na mipako ya elektroniki. Haya yote husababisha kupitia kuzikwa ndani ya ardhi tambarare ambayo itawauza kabisa kama ardhi ya kawaida. Vias na microvias hupigwa, hupofuka au kuzikwa, hujazwa kisha kufunikwa na kufichwa chini ya ardhi za SMT. Kusindika vias ya aina hii inahitaji vifaa maalum na inachukua muda. Mizunguko mingi ya kuchimba visima na kuchimba visima vya kina kunadhibitiwa kunaongeza wakati wa mchakato.

Teknolojia ya Uchimbaji wa Laser

Kuchimba ndogo ndogo ya vias inaruhusu teknolojia zaidi juu ya uso wa bodi. Kutumia boriti ya microns nyepesi 20 (1 Mil) kwa kipenyo, boriti hii ya ushawishi mkubwa inaweza kukata chuma na glasi kuunda tundu kupitia shimo. Bidhaa mpya zipo kama vifaa vya glasi sare ambazo ni laminate ya upotezaji wa chini na dielectri ya chini ya kila wakati. Vifaa hivi vina upinzani mkubwa wa joto kwa mkutano wa bure wa risasi na huruhusu mashimo madogo kutumika.

Utengenezaji na Vifaa kwa Bodi za HDI

Teknolojia ya hali ya juu ya multilayer inaruhusu wabunifu kuongeza safu za ziada za safu ili kuunda PCB ya multilayer. Matumizi ya kuchimba visima vya laser kutoa mashimo kwenye tabaka za ndani huruhusu upakaji, upigaji picha na kuchora kabla ya kubonyeza. Mchakato huu ulioongezwa unajulikana kama kujenga mtiririko. Utengenezaji wa SBU hutumia vias zilizojazwa vilivyo huruhusu usimamizi bora wa mafuta, unganisho lenye nguvu na kuongeza kuegemea kwa bodi.

Shaba iliyofunikwa na resin ilitengenezwa mahsusi kusaidia na ubora duni wa shimo, nyakati za kuchimba visima na kuruhusu PCB nyembamba. RCC ina profaili ya chini-chini na karatasi nyembamba ya shaba ambayo imeshikwa na vinundu vya minuscule juu ya uso. Nyenzo hii inatibiwa kwa kemikali na hupendekezwa kwa teknolojia nyembamba na laini zaidi na teknolojia ya nafasi.

Matumizi ya kikavu kavu kwa laminate bado hutumia njia moto ya roll ili kutumia kipinga kwenye nyenzo za msingi. Mchakato huu wa teknolojia ya zamani, sasa inashauriwa kutayarisha nyenzo kwa joto linalohitajika kabla ya mchakato wa lamination kwa bodi za mzunguko zilizochapishwa za HDI. Kutangulia kwa nyenzo kunaruhusu matumizi bora ya kikavu kavu kwenye uso wa laminate, ikivuta joto kidogo mbali na safu za moto na kuruhusu hali ya joto thabiti ya kutoka kwa bidhaa iliyochafuliwa. Joto thabiti la kuingilia na kutoka husababisha upeanaji hewa chini ya filamu; hii ni muhimu kwa uzazi wa laini laini na nafasi.